继高通方面此前已经确认,将于12月1日、2日举行2020骁龙技术峰会后,按惯例将在此次活动中亮相的新款旗舰主控骁龙875也已经引发了外界的广泛关注。继此前新款主控的产品端信息陆续被曝光后,近日有消息源还透露了骁龙875与骁龙775G的安兔兔测试成绩。
在此前的相关传言中,测试据悉骁龙875的CPU部分可能是由1枚主频为2.84GHz的Cortex-X1超大核+3枚主频为2.42GHz的Cortex-A78大核+4枚主频为1.80GHz的Cortex-A55中核组成,测试测试GPU部分则为Adreno 660。除此之外,其或将在CPU缓存与内存带宽方面也有着进一步的提升。
</><> 作为高通方面即将推出的下一代主控产品,骁龙>